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中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
性能參數(shù)
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學(xué)ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標準視場 | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
臺階測量 | 準確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
主機尺寸 | 700×606×920㎜ |
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
3d光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1、用于太陽能電池測量;
2、用于半導(dǎo)體晶圓測量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測量;
4、用于機械部件的計量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。